常に人材の教育を行い各スタッフの能力を最大限に発揮しお客様のニーズに対応し、確かな品質を提供します

当社は、1988年に半導体製造装置(ボンディングマシン)の周辺部品の製造に特化した会社を目指し創業いたしました。 特に直接チップを吸引するダイコレットや樹脂コレットは、優秀なスタッフが一品一品丁寧に心を込めて製造しておりますので確かな品質を保証いたします。 

製品紹介
ダイボンダー用ツール
ワイヤーボンダー用ツール
機械加工部品
ごあいさつ

平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。弊社は創業以来、技術と信頼という経営理念のもと半導体製造装置の部品製造という特殊な分野に取り組んでまいりました。現在の日本は、若者の製造業離れといった課題があります。弊社の業務活動は、そのような課題に対するひとつの解決策だとも考えております。さらに地域社会に貢献できる企業組織を目指し、たゆまぬ努力を続けてまいります 。今後ともご愛顧賜りますようお願い申し上げます。

              代表取締役 田中 正司

加工一覧
平面研削加工
型彫り放電加工
細穴放電加工
ワイヤー放電加工
円筒研削加工
鏡面加工
ブラスト加工
レーザー刻印

製図設計
会社概要
株式会社リラテック

東京都八王子市下恩方町1112-12
電話番号:042-652-1871 (代表)
FAX番号:042-652-1873
メールアドレス:info@rilatech.jp (代表)
営業時間:8:30~17:15
定休日:土曜、日曜、祭日、年末年始、夏季休暇