常に人材の教育を行い各スタッフの能力を最大限に発揮しお客様のニーズに対応し、確かな品質を提供します

当社は、1988年に半導体製造装置(ボンディングマシン)の周辺部品の製造に特化した会社を目指し創業いたしました。 特に直接チップを吸引するダイコレットや樹脂コレットは、優秀なスタッフが一品一品丁寧に心を込めて製造しておりますので確かな品質を保証いたします。 

製品紹介

当社の製品のご紹介です。
特注品も承っておりますのでお気軽にお問合せください。

ダイボンダー用製品
ワイヤーボンダー用製品
機械加工製品
技術の継承、信頼の創造、未来の製造業へ

平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。弊社は、創業以来「技術と信頼」という経営理念のもと、半導体製造装置の部品製造という高度かつ特殊な分野に取り組んでまいりました。半導体産業は、精密な技術が要求される分野であり、弊社はこれまで蓄積してきたノウハウを基に高品質な製品を提供し、信頼を築いてきました。しかし、現在の日本では若者の製造業離れが進んでいるという課題があります。製造業の未来を支えるためには、技術の継承と新しい世代への働きかけが不可欠です。弊社の業務活動は、若者が再び製造業に興味を持つためのひとつの解決策であり、未来に向けた一助になると考えております。さらに地域社会に貢献できる企業組織を目指し、たゆまぬ努力を続けてまいります 。今後ともご愛顧賜りますようお願い申し上げます。

              代表取締役 田中 正司

加工技術一覧

当社の加工技術のご紹介です。
部分的な加工のご注文を承っておりますのでお気軽にお問合せください。

平面研削加工
型彫り放電加工
細穴放電加工
ワイヤー放電加工
円筒研削加工
フライス加工
鏡面ラップ加工
レーザー刻印
会社概要
株式会社リラテック

東京都八王子市下恩方町1112-12
電話番号:042-652-1871 (代表)
FAX番号:042-652-1873
メールアドレス:info@rilatech.jp (代表)
営業時間:8:30~17:15
定休日:土曜、日曜、祭日、年末年始、夏季休暇